2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。

据了解，该项目投资人于2021年在高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。鉴于高新区优良的营商环境，促使企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目落户黄山。

该项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗芯片封装生产线2条，设计生产能力为年生产各型半导体测试设备400台生产线及生产能力为年加工电子元器件点数400亿点，以及SMT高速自动生产线5条等。项目全部建成达产后，年产值将超10亿元，年税收约4500万元。

此次签约项目是黄山高新区贯彻落实省、市持续深化“一改两为”总体部署要求，以“六个一批”为抓手，实施招大引强一批的重大成果，也是体悟实训和制造业招商专班的重要成效体现。为助力项目尽早开工，高新区将尽快成立工作专班，倒排时间表和路线图，积极加强对接，当好“店小二”“服务员”，全过程做好项目协调服务，帮助企业做大做强。